高通完成 HBC 堆叠内存初步验证，Dragonfly AI250 明年上半年送样
高通宣布已完成 High Bandwidth Compute（HBC）堆叠内存架构的初步验证，该架构将多层 DRAM 堆叠在小计算裸片上，用于其 Dragonfly 数据中心 AI 加速器。
算力
AI 算力的基础设施：数据中心与智算中心、GPU 与自研芯片、HBM 与先进封装、供电与液冷、算力租赁，以及相关的资本开支与政策。
算力
AI 算力的基础设施：数据中心与智算中心、GPU 与自研芯片、HBM 与先进封装、供电与液冷、算力租赁，以及相关的资本开支与政策。
ServeTheHomeAI 评分6262 Light ReadingAI 评分5858 LG CNS 完成雅加达 30MW AI 数据中心，计划向亚太扩张
LG CNS 宣布完成印尼雅加达一座 30MW AI 数据中心，并计划将 AI 数据中心开发业务扩展至马来西亚、泰国、越南、菲律宾和日本。
智东西AI 评分5858 影溯在杭州落地具身仿真数采中心，计划单月生产100万小时仿真数据
空间智能公司影溯（InSpatio）10月30日在杭州落地全国首个具身仿真数采中心，预计单月生产100万小时仿真训练数据，单条数据综合成本约为传统真机遥操作采集的1/10。
IT之家AI 评分5858 国际半导体业者拟在得州谢尔曼投资450亿美元建2座晶圆厂
据《达拉斯商业杂志》获取的州政府文件，一家国际半导体业者有意在得州谢尔曼斥资450亿美元建设2座先进晶圆厂，选址决定最早可能在11月做出。项目若顺利有望在2029Q4投产，并在6年内创造5000个工作岗位。谢尔曼已有德州仪器超60年的生产基地、环球晶圆的硅晶圆生产线和Coherent的光学晶圆厂。
IT之家AI 评分4040 华为昇腾 950 超节点获 2026 世界互联网大会领先科技奖
华为昇腾 950 超节点获 2026 世界互联网大会领先科技奖，该奖为全球互联网领域顶级国际性科技荣誉，本届共 20 项成果获奖。昇腾 950 超节点是业界规模最大的商用超节点，采用自研灵衢互联协议，支持配置 128 和 1024 张 NPU，可为万亿、十万亿参数大模型提供算力底座。
IT之家AI 评分5555 TrendForce 预测 AI CPU 需求强劲，高容量 MLCC 缺货将延续至 2027H1
TrendForce 10 月 29 日发布预测，认为 AI 计算负载转向推理和智能体带动 CPU 需求走强，高容量 MLCC 需求激增，缺货预计持续到 2027 年上半年。
量子位AI 评分2222 仪电智算云 Token 工厂：从“能调用”到“敢托付”的三重可信
上海仪电与上海创智学院联合发布“飞轮转・万象生”仪电智算数链生态，仪电智算云 Token 工厂以服务运营、自主生态、安全合规三重可信回应企业“敢不敢用”词元服务的顾虑。该工厂通过高性能推理引擎与异构算力池化调度实现更快、更省、更稳的词元供给，并支持全链路调用留痕存证与全栈国产化交付。同期发布的一体机首批上线“寻数”功能，开箱即可发现数据、匹配供需。
IT之家AI 评分3838 阿里云荷兰阿姆斯特丹节点正式开服：年内海外已新增 4 个地域、12 个可用区
阿里云荷兰阿姆斯特丹地域节点于 10 月 20 日正式开服，设两个可用区，提供计算、存储、网络、数据库等云服务，企业级 AI 服务将陆续上线。这是阿里云今年新开的第四个海外地域节点，年内海外累计新增 12 个可用区。荷兰节点是其在欧洲继法兰克福、伦敦和巴黎之后的第四个地域节点。
IT之家AI 评分6363 韩国第 6 代国家超级计算机“汉江”投运，理论算力 614PF
韩国科学技术信息通信部宣布第 6 代国家超级计算机“汉江”正式投运，采用 CPU + GPU 混合架构并导入 NVIDIA GH200 超级芯片，共有 9,936 个 CPU 和 8,496 个 GPU，理论算力达 614PF。
IT之家AI 评分5858 三星预计 2027 年 8nm 及以下制程产能利用率突破 100%，HPC 芯片成主导
三星预计 8nm 及以下制程需求将超越现有产能，2027 年相关产能利用率有望突破 100%，HPC 芯片是主要推动力。韩联社报道称，三星今年获得的 2nm 制程项目预计同比增长 1 倍以上，三季度来自大型云服务提供商及 AI/HPC 客户的 2nm 项目更多。由于先进制程需求增速超过产能扩张，三星正考虑在美国和韩国投资建设新晶圆厂，并可能继续扩大 8nm、4nm 和 2nm 产能。
IT之家AI 评分5858 远景 800V SST 高压直流系统在乌兰察布 AI 数据中心商业化运行
远景科技集团宣布，其一体化 800V 高压直流供电系统已在乌兰察布星河基地投入商业化运行，成为全球首套在大型 AI 数据中心商业化运行的同类系统。该系统由天枢控制器、固态变压器、直流储能及 DC/DC 构成，基地今年 8 月投产，规划容量 3GW，绿电直连比例将超过 80%。远景能源高级副总裁黄志勇表示，本次商业化运行标志着远景 AIDC 电力系统走通了从绿电生产到算力负荷的完整闭环。
ServeTheHomeAI 评分4242 ASRock Rack 在 OCP 2026 展出液冷 NVIDIA 服务器，含 Vera Rubin NVL72 整机柜
ASRock Rack 在 OCP Global Summit 2026 展出了液冷 NVIDIA 服务器，包括完整的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 整机柜 XGMRACK-VR/NVL72：48RU MGX 机架内含 36 颗 Vera CPU 和 72 颗 Rubin GPU。
钛媒体AI 评分5858 南方区域电力市场开市：五省区跨省交易，电价每15分钟刷新
中国首个区域电力市场南方区域电力市场正式开市，广东、广西、云南、贵州、海南五省区电力在统一规则下跨省交易，电价每15分钟刷新一次。市场以中长期交易为基础、现货市场发现价格、辅助服务市场承担调节，南方电网自研“天权”求解器处理梯级水电、多端直流等约束。今年1至7月“西电东送”电量1412亿千瓦时，同比增长4.6%，跨省输电通道利用率提升10%，29万家市场经营主体参与交易。
钛媒体AI 评分4242 阿里云E-HPC如何用超智融合重构科研算力流程丨ToB产业观察
阿里云推出E-HPC智能体平台，以三层架构统一调度HPC、AI训练推理与智能体任务，并针对芯片设计、AI4S与生命科学、具身智能形成专属解决方案。其hpc9a实例搭载第五代AMD EPYC处理器、128个物理核心，相比上一代性能提升约30%；HPDA Robotics内置APAK加速引擎，多模态数据处理性价比可提升2.1至5倍。
IT之家AI 评分5858 中国电信、长飞、中兴完成全球首个千公里空芯光纤实时传输验证
中国电信研究院、长飞公司联合中兴通讯完成全球首个千公里空芯光纤双向实时传输验证，在1007.48公里链路上实现扩展C+L波段单波800Gb/s、总容量128Tb/s。试验创下全球最长空芯光纤点到点非环回实时传输距离纪录，并首次完成千公里级单纤双向实时传输，反射带来的OSNR劣化为0.5dB~4dB。官方称该结果为构建大带宽、长距离、低时延骨干网络提供了技术依据。
IT之家AI 评分4848 现代汽车集团约 9 万亿韩元新万金 AI 谷进展：11 月将设两家 SPC，分管基建与 GPU 算力服务
现代汽车集团 10 月 30 日启用新办事处，推进韩国群山市约 9 万亿韩元的新万金 AI 数据中心建设。集团计划 11 月联合现代汽车、起亚、现代摩比斯、现代建设及现代 AutoEver 设立两家 SPC，一家负责数据中心基建与配套，另一家负责采购锁定高性能 GPU 算力并运营 GPU 算力云服务。
IT之家AI 评分7070 铠侠称 2027 年芯片产能已售罄，2028 年配额锁定超 50%
铠侠控股执行副总裁河村芳彦在财报电话会议上表示，公司 2027 年芯片产能配额已基本分配完毕、处于售罄状态，2028 年产能已有超过 50% 获得客户确定性采购承诺，并已启动 2029 至 2030 年的商务洽谈。
IT之家AI 评分2020 第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日南京举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会
第二十四届半导体封装测试技术与市场年会将于 2026 年 11 月 4-6 日在南京丰大国际大酒店举行，会议规模 2000 人，主题为“AI 启新程，封测铸‘芯’基”。参会名单包括华为、龙芯中科、小米汽车、紫光展锐、寒武纪、长江存储、阿里巴巴等，华天科技、长电科技、通富微电等封测企业将参与交流先进封装方向。
钛媒体AI 评分5858 Agent改写算力账本：服务器CPU出货2026年预计增长31%
TrendForce预测，随着AI Agent应用铺开，服务器CPU出货量2026年将年增31%，2027年有望再增逾40%。文章指出Agent负载把任务规划、请求路由、工具调用等逻辑工作压到CPU侧，CPU与GPU配比从1:8向1:1转变，采购清单从单一GPU扩展为GPU、CPU核数、内存、网络与供电散热的整体方案。
IT之家AI 评分4747 三星电子会长李在镕赴日本横滨考察先进封装技术，5 年投资 400 亿日元
三星电子会长李在镕 11 月 1 日访问日本横滨先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。三星电子计划自 2024 年起 5 年投资 400 亿日元，将横滨 APL 打造为全球先进封装研发中心，到 2027 年当地研发人员扩大至 100 人以上，研究领域拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。
ServeTheHomeAI 评分7171 NVIDIA 首批 Rubin 量产硬件到货，同步下调 HBM4 与 NVLink 带宽规格
NVIDIA 在 Vera Rubin 进入量产爬坡、首批 NVL72 系统开始向超大规模云厂商交付之际，悄然下调了 Rubin GPU 的出货规格。
钛媒体AI 评分4040 XHEART 发布大模型芯片 X7 Ultra：700 TOPS 算力，为 L4 量产换一种造法
XHEART 新芯航途发布大模型芯片 X7 Ultra，提供 700 TOPS 大模型算力，采用超大核 NPU 与 Armv9 车规级 CPU，走"大模型定义芯片"路线。
IT之家AI 评分5555 北大团队在华为鲲鹏 920 上优化 ABACUS 原子算筹，19 类核心算子最高快 10.7 倍
北京大学陈默涵研究员团队完成 ABACUS（原子算筹）在华为鲲鹏 920 全系列平台的适配，并抽出 19 类材料领域核心算子逐项优化。在 28 核、28 进程 ×1 线程配置下，采用 SVE 指令集的版本在标准测试集上比业界主流 x86 CPU 快 1.3 至 3.9 倍，单节点满核启用矩阵运算单元时最高快 10.7 倍。
IT之家AI 评分6262 英特尔将部分 CPU 产能从桌面转向数据中心，扩建爱尔兰 Fab 24 等工厂
英特尔正将部分 CPU 产能从客户端产品重新分配给数据中心产品，以应对 AI 需求增长。具体动作包括扩建爱尔兰 Fab 24 以生产更多 Xeon 芯片、提前在亚利桑那 Fab 62 安装设备、把俄勒冈部分 Intel 18A 产线转为 Intel 3，并在新墨西哥和马来西亚扩展先进封装。其数据中心与人工智能业务 2026 年第三季度收入 73 亿美元，环比增长 17%，同比增长近 80%。
IT之家精选AI 评分7878 微软、谷歌、甲骨文等五大科技巨头承诺 AI 基建投入超 3 万亿美元
据彭博社报道，Alphabet、Meta、微软、亚马逊和甲骨文五大科技巨头承诺未来数年在数据中心等领域投入超过 3 万亿美元。其中 Alphabet 的合同承诺总额超过 1 万亿美元，接近一年前的八倍，Meta 的支出承诺超过 8000 亿美元。
推荐理由：五大科技巨头的合同承诺规模与口径差异，能帮读者看清这轮 AI 基建投入的实际体量和回收压力。
智东西AI 评分4040 百度智能云发布 AI Infra 与 Agent Infra 双层基础设施，支撑产业智能体落地
百度智能云在10月29日武汉超级智能体大会上推出 AI Infra 与 Agent Infra 双层基础设施，覆盖沙箱、计算、网络、存储、可观测和安全等能力。Agent Infra 把一次性模型调用变成可长期运行、可观测、可治理的任务系统，AI Infra 侧则由百舸AI计算平台6.0 提升长上下文场景下的 Token 效率。
IT之家AI 评分5858 长鑫科技第五代 DRAM 工艺平台量产，第六代 4F² 架构完成工程样片验证
长鑫科技在第三季度业绩交流会透露，第五代工艺技术平台已实现量产，第六代工艺技术平台完成工程样片验证，LPDDR6 产品也已量产。第五代平台每片晶圆产出裸片数量较第四代提升至少 50%，当前量产产品主要为 245Ball 和 496Ball 封装的 LPDDR5X。
钛媒体AI 评分6060 从算法到芯片，Momenta 与新芯航途在下一盘什么棋
新芯航途（XHEART）10月29日发布车规级智驾 AI 芯片 X7 Ultra，具备700 TOPS大模型算力，其首款产品 X7 量产8个月累计出货超20万颗、搭载10款量产车型并获超40款车型订单。
量子位AI 评分5858 新芯航途发布 X7 Ultra 车规芯片，700 TOPS 算力、NPU 利用率 98.7%
新芯航途（XHEART）首次公开亮相并发布车规芯片 X7 Ultra，NPU 算力 700 TOPS，NPU 计算利用率达 98.7%，量化模型输出与 FP32 基准相似度超过 99.99%。
TechCrunch · AIAI 评分6767 英伟达洽谈为 Nscale 西弗吉尼亚 AI 数据中心债务提供担保
英伟达正洽谈为 AI 云厂商 Nscale 在西弗吉尼亚州的数据中心项目提供数十亿美元债务融资担保，The Information 报道后彭博亦跟进。该安排属剩余价值担保，若 Nscale 拖欠建设款项，英伟达将临时接管设施并协助寻找买家和新租户。Anthropic 已为该项目首栋 460 兆瓦建筑签下 446 亿美元合同，双方还在讨论约 450 亿美元的第二个建筑交易。
IT之家AI 评分6060 谷歌在轨数据中心级 TPU 首次完成 AI 推理，Gemma 4 生成一首俳句
谷歌宣布达成“Hello World”里程碑，在轨运行的数据中心级 TPU 首次给出 AI 响应，由预装在卫星上的 DeepMind 模型 Gemma 4 按地面工程师提示词创作了一首关于身处太空的俳句。该卫星搭载四颗谷歌 TPU，最高可产生 1 千瓦电能，受散热和能源负荷限制每次仅能开启约 20 分钟，测试重点在于验证芯片在微重力、剧烈温差与太空辐射环境下的稳定性和纠错能力。
The Verge · AIAI 评分4848 Google Project Suncatcher 卫星 AI 服务器首次从太空回传响应
Google 的 Project Suncatcher 卫星成功启动 TPU，让星载 Gemma 4 模型按提示词生成了一首关于太空的俳句，完成首次来自太空的 AI 响应。Google 表示还测试了其他太空主题打油诗和遥测提示词，接下来将评估 TPU 在轨道热应力和辐射暴露下的表现，并为 2027 年双星互联的下一里程碑铺路。
Light ReadingAI 评分4242 STTGDC 获 5.88 亿美元绿色贷款，支持东京数据中心园区建设
STTGDC 获得 93 亿日元（5.8846 亿美元）绿色贷款，用于大东京地区数据中心园区前两座设施的装修与后续运营，渣打银行担任牵头协调行。贷款要求设施取得约定的绿色建筑认证并将设计 PUE 控制在 1.3 及以下；已投运的 STTGDC TYO1 已获 LEED Gold 认证，设计年化 PUE 低于 1.25。
SK hynix NewsroomAI 评分3838 SK 海力士 Tech Note：硅光子与 CPO 如何为 AI 工厂铺就“光之高速公路”
汉阳大学 ERICA 校区半导体融合工程学教授 Younghyun Kim 在 SK 海力士 Tech Note 中解析 AI 工厂的数据瓶颈，指出 AI 半导体竞争力不再只取决于单颗计算芯片的处理速度。铜互连在传输速度与距离提升后出现信号衰减、发热和 repeater 功耗问题，硅光子与共封装光学（CPO）通过波分复用（WDM）在单根光纤中传输多波长光信号，被视为下一代互连方案。
Ars Technica · AIAI 评分3030 Fujifilm 将磁带产量提升 5 倍，AI 归档需求成推手
Fujifilm 计划将磁带产能提升至原来的 5 倍，以应对 AI 带来的归档存储需求增长。磁带凭借低成本与离线安全性，在归档场景中仍有不可替代的作用。
TechCrunch · AIAI 评分5858 Google 首个数据中心卫星上线，用 Gemma 4 写俳句
Google Suncatcher 的太空数据中心原型卫星已上线并与地面通信，工程师本周发出首个提示词，让预载的 Google DeepMind Gemma 4 模型写一首关于太空的俳句。
钛媒体AI 评分6060 新芯航途发布车规级大模型芯片 X7 Ultra，算力 700 TOPS
新芯航途（XHEART）10月29日发布新一代车规级大模型芯片 X7 Ultra，大模型算力达 700 TOPS，并称通过架构与工具链协同使可部署模型参数量提升 10 倍。
NVIDIA NewsroomAI 评分4040 NVIDIA Holoscan 平台助 SETI 用智能体 AI 搜寻地外信号
Breakthrough Listen 与 SETI Institute 将智能体 AI 引入日常地外文明搜寻，在 Allen Telescope Array 上通过自然语言请求即可操控望远镜、校正数据并运行 AI 模型。
雷峰网AI 评分5555 行元智能发布跨本体数据引擎 Chorus，将人类操作视频转为机器人训练数据
行元智能发布面向机器人预训练的跨本体数据引擎 Chorus（众行），可将智能眼镜、胸戴相机、腕部相机、UMI 等设备采集的人类操作数据转化为适配不同机器人本体的训练数据。
雷峰网AI 评分6060 天数智芯天垓300实测对标H200，国产GPU接下来拼什么？
天数智芯在媒体开放日披露第三方测试结果，典型PD分离部署下天垓300折算单卡端到端吞吐达到H200的1.05倍。在GLM-5.3的64K长上下文场景中，其MoE吞吐为H200的1.15倍，8K至128K长上下文Agent场景首字延迟较H200降低约10%至30%。