第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日南京举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会

第二十四届半导体封装测试技术与市场年会将于 2026 年 11 月 4-6 日在南京丰大国际大酒店举行，会议规模 2000 人，主题为“AI 启新程，封测铸‘芯’基”。参会名单包括华为、龙芯中科、小米汽车、紫光展锐、寒武纪、长江存储、阿里巴巴等，华天科技、长电科技、通富微电等封测企业将参与交流先进封装方向。