第二十四届半导体封测年会定档11月4-6日南京

第二十四届半导体封装测试技术与市场年会定于2026年11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行，会议规模2000人，主题为“AI 启新程，封测铸‘芯’基”。 华为、龙芯中科、小米汽车、紫光展锐、寒武纪、长江存储、阿里巴巴等确认参会；华天科技、长电科技、通富微电等封测企业将参与先进封装方向的交流。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。