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高通完成 HBC 堆叠内存初步验证，Dragonfly AI250 明年上半年送样
Qualcomm Validates HBC Stacked Memory Ahead of 2027 Dragonfly AI250 Sampling
AI 导读
高通宣布已完成 High Bandwidth Compute（HBC）堆叠内存架构的初步验证，该架构将多层 DRAM 堆叠在小计算裸片上，用于其 Dragonfly 数据中心 AI 加速器。
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