高通完成HBC堆叠内存初步验证

高通宣布已完成 High Bandwidth Compute（HBC）堆叠内存架构的初步验证。该架构把多层 DRAM 堆叠在小计算裸片上，将用于其 Dragonfly 数据中心 AI 加速器。 此次验证的早期样品只有 2 层 DRAM 裸片，高通称量产品将采用 4 层。搭载该架构的 Dragonfly AI250 尚无发布日期，按高通说法将于今年上半年开始送样。

AI 根据报道生成 · 57 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。