xMEMS 固态微冷却芯片 XMC-2400/XMC-4800 量产，瞄准企业级 SSD 散热
xMEMS 已量产 XMC-2400 和 XMC-4800 两款固态微冷却芯片，用硅基压电MEMS方案产生定向气流，无旋转扇叶与轴承。XMC-2400 提供最高 28 立方厘米/秒气流、1300 Pa 背压，功耗约 150 mW；面向企业级 SSD 的 XMC-4800 为 48 立方厘米/秒、1100 Pa、约 240 mW。
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Data Center KnowledgeAI 评分3838 Data Center KnowledgeAI 评分2222 液冷连接器新方案：可旋转盲插接头（PBMC）如何应对高流量与托盘空间限制
液冷系统需求上升正推动传统盲插连接向可旋转盲插接头（PBMC）演进，该技术经 Open Compute Project 生态协作开发，Parker Hannifin 的 BQC Series 是其中一例。
AMD 投资者关系精选AI 评分6262 AMD 推出 Helion 智能体 AI 机架方案
AMD 发布 AMD Helion 智能体 AI 机架，基于 OCP 规范设计，提供纯 CPU 与 CPU/GPU 一体两类配置。纯 CPU 机架采用第 6 代 AMD EPYC 处理器，最高支持 32,768 个 CPU 核心，面向超大规模客户；一体机架整合 EPYC CPU 节点、Instinct MI350P GPU 节点与通用计算。
推荐理由：AMD 给出面向智能体负载的机架级开放蓝图，读者可据此了解智能体基础设施在 CPU 与 GPU 配比上的新选择。