Data Center Knowledge· Sean Michael Kerner·· 2 天前AI 评分38
xMEMS 固态微冷却芯片 XMC-2400/XMC-4800 量产，瞄准企业级 SSD 散热
Where Solid-State Micro-Cooling Fits in Data Centers
AI 导读
xMEMS 已量产 XMC-2400 和 XMC-4800 两款固态微冷却芯片，用硅基压电MEMS方案产生定向气流，无旋转扇叶与轴承。XMC-2400 提供最高 28 立方厘米/秒气流、1300 Pa 背压，功耗约 150 mW；面向企业级 SSD 的 XMC-4800 为 48 立方厘米/秒、1100 Pa、约 240 mW。
来源：Data Center Knowledge · datacenterknowledge.com