STTGDC 获 5.88 亿美元绿色贷款，支持东京数据中心园区建设
STTGDC 获得 93 亿日元（5.8846 亿美元）绿色贷款，用于大东京地区数据中心园区前两座设施的装修与后续运营，渣打银行担任牵头协调行。贷款要求设施取得约定的绿色建筑认证并将设计 PUE 控制在 1.3 及以下；已投运的 STTGDC TYO1 已获 LEED Gold 认证，设计年化 PUE 低于 1.25。
#液冷/供电
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Data Center KnowledgeAI 评分3838 xMEMS 固态微冷却芯片 XMC-2400/XMC-4800 量产，瞄准企业级 SSD 散热
xMEMS 已量产 XMC-2400 和 XMC-4800 两款固态微冷却芯片，用硅基压电MEMS方案产生定向气流，无旋转扇叶与轴承。XMC-2400 提供最高 28 立方厘米/秒气流、1300 Pa 背压，功耗约 150 mW；面向企业级 SSD 的 XMC-4800 为 48 立方厘米/秒、1100 Pa、约 240 mW。
Data Center KnowledgeAI 评分2222 液冷连接器新方案：可旋转盲插接头（PBMC）如何应对高流量与托盘空间限制
液冷系统需求上升正推动传统盲插连接向可旋转盲插接头（PBMC）演进，该技术经 Open Compute Project 生态协作开发，Parker Hannifin 的 BQC Series 是其中一例。
AMD 投资者关系精选AI 评分6262 AMD 推出 Helion 智能体 AI 机架方案
AMD 发布 AMD Helion 智能体 AI 机架，基于 OCP 规范设计，提供纯 CPU 与 CPU/GPU 一体两类配置。纯 CPU 机架采用第 6 代 AMD EPYC 处理器，最高支持 32,768 个 CPU 核心，面向超大规模客户；一体机架整合 EPYC CPU 节点、Instinct MI350P GPU 节点与通用计算。
推荐理由：AMD 给出面向智能体负载的机架级开放蓝图，读者可据此了解智能体基础设施在 CPU 与 GPU 配比上的新选择。