跳到正文
热点事件持续更新

京东方玻璃基封装载板工艺拉通并送样

1 篇报道1 个报道来源20 小时前更新

先了解这件事

AI 综述

京东方在11月5日机构调研中称，已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，具备完备制造工艺能力。其试验线于2026年上半年实现全自动化通线，设计产能1000片/月；超过100×100mm尺寸的24层（11-211）产品已产出送样，客样通过信赖性测试。 量产尚未启动。京东方称量产投资决策条件包括客户订单量和良率保证，希望争取2027年一季度达到决策条件。

AI 根据报道生成 · 20 小时前更新

最新进展11月6日 10:43
京东方称已具备完备玻璃基封装载板制造工艺能力

报道时间线

沿着报道，了解事件的不同侧面。

11月6日
  1. IT之家
    京东方称已具备完备玻璃基封装载板制造工艺能力

    京东方在11月5日机构调研中表示，已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备制造工艺能力。其试验线已全自动化通线，设计产能1000片/月，超过100×100mm尺寸的24层（11-211）产品已产出送样并通过信赖性测试。董事长陈炎顺此前表示，希望争取2027年一季度达到量产投资决策条件。

本事件热度走势

可比范围当前
6
可比范围峰值
1011月6日 11:00
近 24 小时变化
–

趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。