京东方称已具备完备玻璃基封装载板制造工艺能力

京东方在11月5日机构调研中表示，已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备制造工艺能力。其试验线已全自动化通线，设计产能1000片/月，超过100×100mm尺寸的24层（11-211）产品已产出送样并通过信赖性测试。董事长陈炎顺此前表示，希望争取2027年一季度达到量产投资决策条件。