五大半导体设备商启动2029年供应谈判
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五大半导体设备商启动2029年供应谈判
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韩媒 ETNEWS 报道称，ASML、应用材料、泛林、东京电子、KLA 五大半导体设备制造商已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段，部分厂商还启动了 2029 年供应谈判。 报道未说明是哪几家厂商启动 2029 年谈判，也未披露谈判涉及的具体设备、客户或金额。
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最新进展11月4日 14:49
消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判报道时间线
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11月4日
- IT之家消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判
韩媒 ETNEWS 报道称，ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA 五大半导体设备制造商已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段，部分厂商还启动了 2029 年供应谈判。
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