imec与VUB研究：3D封装GPU隐含排放低于2.5D
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imec与VUB研究：3D封装GPU隐含排放低于2.5D
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AI 综述
imec与布鲁塞尔自由大学（VUB）发表论文，用imec netzero建模平台估算chiplet GPU在2.5D与3D扩展下的隐含排放。研究设定将计算单元数量与HBM容量翻倍，结果显示3D扩展使隐含排放增加89%，2.5D扩展则增加141%。 研究据此认为，3D扩展是限制GPU扩展带来隐含排放的可行方案。上述增幅为建模估算结果，并非实测数据。
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最新进展11月3日 04:00
imec 与 VUB 研究：3D 集成可降低 GPU 扩展的隐含碳排放影响报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月3日
- Semiconductor Engineeringimec 与 VUB 研究：3D 集成可降低 GPU 扩展的隐含碳排放影响
imec 与 Vrije Universiteit Brussels 发表论文，用 imec netzero 建模平台估算 chiplet GPU 在 2.5D 与 3D 扩展下的隐含排放（EE）。将计算单元数量与 HBM 容量翻倍后，3D 扩展使 EE 增加 89%，2.5D 扩展则增加 141%。研究认为 3D 扩展是限制 GPU 扩展带来隐含排放的可行方案。
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