台积电应英伟达要求规划3D DRAM
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台积电应英伟达要求规划3D DRAM
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AI 综述
据 The Information 援引两名知情人士报道，台积电已应最大客户英伟达的要求，开始规划生产 3D DRAM 先进内存芯片，并考虑借此进军先进内存芯片制造。3D DRAM 通过垂直堆叠存储单元提升容量，被视为应对 AI 算力对高带宽、高密度内存需求的方向之一。 台积电尚未确定量产时间，也未最终决定产能来源，正在评估新建专用厂或收购现有晶圆厂改造两条路径。台积电回应称不评论市场传闻或揣测，并强调公司始终专注于晶圆代工核心业务；英伟达未回应置评请求。
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最新进展11月7日 07:59
消息称台积电考虑进军先进内存芯片制造，或为英伟达生产 3D DRAM报道时间线
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11月7日
- IT之家消息称台积电考虑进军先进内存芯片制造，或为英伟达生产 3D DRAM
The Information 援引两名知情人士报道，台积电正考虑进军先进内存芯片制造，并已应最大客户英伟达的要求开始规划生产 3D DRAM。该架构通过垂直堆叠存储单元提升容量，被视为应对 AI 算力对高带宽、高密度内存需求的方向之一。台积电尚未确定量产时间和产能来源，正在评估新建专用厂或收购现有晶圆厂改造两条路径，公司回应称不评论市场传闻。
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