Siemens推出Innovator3D IC系统级环境
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Siemens推出Innovator3D IC系统级环境
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Siemens推出Innovator3D IC，称其为统一的系统级环境，把架构探索、电磁提取、通道仿真、协议合规验证与最终系统级签核整合为一条工作流。 据Semiconductor Engineering报道，该环境面向AI与HPC架构中基于先进平台的chiplet设计，将信号完整性验证从组件级扩展到完整的系统级通道分析。
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最新进展11月4日 16:02
Siemens Innovator3D IC：从硅中介层到系统签核的 3D-IC 信号完整性报道时间线
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11月4日
- Semiconductor EngineeringSiemens Innovator3D IC：从硅中介层到系统签核的 3D-IC 信号完整性
Siemens 的 Innovator3D IC 提供统一的系统级环境，把架构探索、电磁提取、通道仿真、协议合规验证与最终系统级签核整合为一条无缝工作流。随着 AI 与 HPC 架构采用基于先进平台的 chiplet 设计，信号完整性需从组件级验证转向完整的系统级通道分析。
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