Semiconductor Engineering· Technical Paper Link·· 3 天前AI 评分22
MCL、PVA TePla 与 ASE 用 AI 图像增强提升倒装芯片互连缺陷检测
AI Image Enhancement Improves Detection Of Flip-Chip Interconnect Defects (MCL, PVA TePla, ASE)
AI 导读
Materials Center Leoben、PVA TePla 与 ASE 提出一套 AI 图像增强流程，专门改善扫描声学显微镜（SAM）图像，以提升倒装芯片 BEOL 极低 K 层中"white bumps"裂纹的可检测性。
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