SK 海力士 Tech Note：硅光子与 CPO 如何为 AI 工厂铺就“光之高速公路”
汉阳大学 ERICA 校区半导体融合工程学教授 Younghyun Kim 在 SK 海力士 Tech Note 中解析 AI 工厂的数据瓶颈，指出 AI 半导体竞争力不再只取决于单颗计算芯片的处理速度。铜互连在传输速度与距离提升后出现信号衰减、发热和 repeater 功耗问题，硅光子与共封装光学（CPO）通过波分复用（WDM）在单根光纤中传输多波长光信号，被视为下一代互连方案。
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SK hynix NewsroomAI 评分3838 SK hynix NewsroomAI 评分3838 SK 海力士技术笔记：为何数万 GPU 仍要等待？硅光子与 CPO 如何构建“光之高速公路”
SK 海力士技术笔记解释，AI 工厂即便拥有数万 GPU，若数据传输通道过窄，GPU 仍会因等数据而闲置。文章聚焦硅光子与 CPO（共封装光学）如何构建“光之高速公路”来拓宽这些通道。
SK hynix NewsroomAI 评分2222 SK 海力士首次在日本举办 Partners Day，与当地关键合作伙伴共商业务方向
SK 海力士 29 日在日本千叶县首次举办 Partners Day，邀请信越、SUMCO、JSR、东京电子（TEL）、SCREEN、DISCO、Advantest 等 20 多家当地合作伙伴高管参加。公司向材料、设备、后道封测等五大领域伙伴提前分享业务现状与中长期技术路线图，便于其预判需求并安排产能投资。CPO 李炳基表示将扩大韩日半导体生态合作。
SK hynix NewsroomAI 评分3838 SK 海力士 Tech Note：硅光与 CPO 如何为 AI 搭建“光高速公路”
SK 海力士 Tech Note 解释为何数万块 GPU 的 AI 集群仍要等待数据，并介绍硅光与 CPO 如何搭建“光高速公路”。文中指出 HBM 缩短了数据在同一封装内与 GPU 之间的传输距离，CPO 则提升连接多套 GPU 系统的网络传输效率。
SK hynix NewsroomAI 评分2222 SK 海力士技术笔记：硅光与 CPO 如何为 AI 打造“光的高速公路”
SK 海力士技术笔记解释为何数万块 GPU 的 AI 集群仍要等待，并介绍硅光与 CPO 如何构建“光的高速公路”。文中对比 LPO 与 NPO 两种方案：LPO 保留可插拔光模块架构但去掉模块内的 DSP，NPO 则把光引擎放在交换芯片附近、但置于其封装之外。
SK hynix NewsroomAI 评分2222 SK 海力士 Tech Note：硅光子与 CPO 如何为 AI 打造“光之高速公路”
SK 海力士 Tech Note 解析硅光子与 CPO 如何缓解数万块 GPU 的等待问题。可插拔架构中电信号需从交换 ASIC 走到前面板光模块，而 CPO 架构把中央交换 ASIC 与周围光引擎放在同一封装基板上，大幅缩短电气连接距离。
SK hynix NewsroomAI 评分2222 SK 海力士 Tech Note：硅光子与 CPO 如何为 AI 搭建“光的高速公路”
SK 海力士 Tech Note 解释为何数万块 GPU 的 AI 集群仍需等待，以及硅光子和 CPO 如何构建“光的高速公路”。硅光子把光纤输入的光导入硅光集成电路（PIC）的波导，由环形谐振器、调制器和光电探测器控制光，在芯片内把电信号编码到光上，再把光还原为电信号取回信息。
SK hynix NewsroomAI 评分2222 SK 海力士 Tech Note：硅光子与 CPO 如何为 AI 构建“光的高速公路”
SK 海力士 Tech Note 解释为何数万 GPU 的 AI 集群仍需等待，以及硅光子和 CPO 如何构建“光的高速公路”。文章指出铜互连在半导体封装内短距离传输高效，但随传输速率和距离提升，信号损耗、发热与中继器功耗上升，使单根光纤承载多波长的光互连更具优势。