SK 海力士 Tech Note:硅光子与 CPO 如何为 AI 打造“光之高速公路”
SK 海力士 Tech Note 解析硅光子与 CPO 如何缓解数万块 GPU 的等待问题。可插拔架构中电信号需从交换 ASIC 走到前面板光模块,而 CPO 架构把中央交换 ASIC 与周围光引擎放在同一封装基板上,大幅缩短电气连接距离。
SK 海力士 Tech Note 解析硅光子与 CPO 如何缓解数万块 GPU 的等待问题。可插拔架构中电信号需从交换 ASIC 走到前面板光模块,而 CPO 架构把中央交换 ASIC 与周围光引擎放在同一封装基板上,大幅缩短电气连接距离。
SK 海力士 Tech Note 解释为何数万块 GPU 的 AI 集群仍需等待,以及硅光子和 CPO 如何构建“光的高速公路”。硅光子把光纤输入的光导入硅光集成电路(PIC)的波导,由环形谐振器、调制器和光电探测器控制光,在芯片内把电信号编码到光上,再把光还原为电信号取回信息。
SK 海力士 Tech Note 解释为何数万 GPU 的 AI 集群仍需等待,以及硅光子和 CPO 如何构建“光的高速公路”。文章指出铜互连在半导体封装内短距离传输高效,但随传输速率和距离提升,信号损耗、发热与中继器功耗上升,使单根光纤承载多波长的光互连更具优势。
NVIDIA 与 Oracle 宣布计划把 OCI Supercluster 中的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统扩展至多吉瓦规模,同时 NVIDIA Vera Rubin NVL72 与 NVIDIA Vera CPU 已在 OCI 正式可用。
推荐理由:原文交代了 OCI 上 Vera Rubin 与 Vera CPU 的可用状态和扩容计划,可据此判断云上训练与智能体负载的资源配置方式。
AMD 宣布与 Meta 深化战略合作,AMD Helios 机架级方案已在 Meta 安装并测试,后续将扩大部署。
推荐理由:AMD 与 Meta 的合作从芯片延伸到机架级系统与软件栈,读者可据此了解超大规模 AI 基础设施的采购与协同方式。
NVIDIA 与 Meta 宣布扩大在 Muse 及 Muse 系列模型上的合作,以提升推理与训练性能,双方还将评估 NVIDIA OpenShell 参考架构与 NVIDIA Sentry 在智能体安全部署和行为监控上的协作。
推荐理由:这条合作披露了 Meta 扩大 NVIDIA 基础设施部署的具体范围,以及双方在智能体安全与监控上的新方向。
AMD 发布 AMD Helion 智能体 AI 机架,基于 OCP 规范设计,提供纯 CPU 与 CPU/GPU 一体两类配置。纯 CPU 机架采用第 6 代 AMD EPYC 处理器,最高支持 32,768 个 CPU 核心,面向超大规模客户;一体机架整合 EPYC CPU 节点、Instinct MI350P GPU 节点与通用计算。
推荐理由:AMD 给出面向智能体负载的机架级开放蓝图,读者可据此了解智能体基础设施在 CPU 与 GPU 配比上的新选择。
AMD 宣布已签署最终协议,以约 82 亿美元的全股票交易收购李飞飞创办的 AI 模型与研究实验室 World Labs,交易预计在 2026 年底前完成,尚待监管批准。
推荐理由:交易金额与人事安排均已披露,读者可据此判断模型研究团队正被并入芯片厂商的技术路线规划。
AMD、Cisco 与 HUMAIN 宣布,基于 AMD Instinct MI355X GPU、AMD EPYC CPU 和 Cisco Silicon One 网络的 AI 基础设施已在沙特投入生产运行,向 HUMAIN 客户提供 GPU-as-a-service。
推荐理由:沙特主权 AI 项目从投资承诺进入生产运行,读者可据此了解中东算力落地的实际节奏与规模。