SK 海力士 Tech Note：硅光子与 CPO 如何为 AI 工厂铺就“光之高速公路”
汉阳大学 ERICA 校区半导体融合工程学教授 Younghyun Kim 在 SK 海力士 Tech Note 中解析 AI 工厂的数据瓶颈，指出 AI 半导体竞争力不再只取决于单颗计算芯片的处理速度。铜互连在传输速度与距离提升后出现信号衰减、发热和 repeater 功耗问题，硅光子与共封装光学（CPO）通过波分复用（WDM）在单根光纤中传输多波长光信号，被视为下一代互连方案。
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SK hynix NewsroomAI 评分2222 SK 海力士 Tech Note：硅光子与 CPO 如何为 AI 打造“光之高速公路”
SK 海力士 Tech Note 解析硅光子与 CPO 如何缓解数万块 GPU 的等待问题。可插拔架构中电信号需从交换 ASIC 走到前面板光模块，而 CPO 架构把中央交换 ASIC 与周围光引擎放在同一封装基板上，大幅缩短电气连接距离。
SK hynix NewsroomAI 评分2222 SK 海力士 Tech Note：硅光子与 CPO 如何为 AI 搭建“光的高速公路”
SK 海力士 Tech Note 解释为何数万块 GPU 的 AI 集群仍需等待，以及硅光子和 CPO 如何构建“光的高速公路”。硅光子把光纤输入的光导入硅光集成电路（PIC）的波导，由环形谐振器、调制器和光电探测器控制光，在芯片内把电信号编码到光上，再把光还原为电信号取回信息。