SK 海力士技术笔记：硅光与 CPO 构建 AI 光互连

SK 海力士 Tech Note 解释为何数万块 GPU 的 AI 集群仍要等待数据，并介绍硅光与 CPO 如何搭建“光高速公路”。文中指出 HBM 缩短了数据在同一封装内与 GPU 之间的传输距离，CPO 则提升连接多套 GPU 系统的网络传输效率。

SK 海力士技术笔记解释为何数万块 GPU 的 AI 集群仍要等待，并介绍硅光与 CPO 如何构建“光的高速公路”。文中对比 LPO 与 NPO 两种方案：LPO 保留可插拔光模块架构但去掉模块内的 DSP，NPO 则把光引擎放在交换芯片附近、但置于其封装之外。

SK 海力士 Tech Note 解析硅光子与 CPO 如何缓解数万块 GPU 的等待问题。可插拔架构中电信号需从交换 ASIC 走到前面板光模块，而 CPO 架构把中央交换 ASIC 与周围光引擎放在同一封装基板上，大幅缩短电气连接距离。

SK 海力士 Tech Note 解释为何数万块 GPU 的 AI 集群仍需等待，以及硅光子和 CPO 如何构建“光的高速公路”。硅光子把光纤输入的光导入硅光集成电路（PIC）的波导，由环形谐振器、调制器和光电探测器控制光，在芯片内把电信号编码到光上，再把光还原为电信号取回信息。

SK 海力士 Tech Note 解释为何数万 GPU 的 AI 集群仍需等待，以及硅光子和 CPO 如何构建“光的高速公路”。文章指出铜互连在半导体封装内短距离传输高效，但随传输速率和距离提升，信号损耗、发热与中继器功耗上升，使单根光纤承载多波长的光互连更具优势。