三星会长李在镕考察横滨先进封装研究中心

三星电子会长李在镕于11月1日访问日本横滨先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。 三星电子计划自2024年起5年内投资400亿日元，将横滨APL打造为全球先进封装研发中心，到2027年把当地研发人员扩大至100人以上，研究领域拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

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