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三星拟2030年底前退出8英寸晶圆代工

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报道摘要

三星电子已通知客户,计划在 2030 年底前关闭全部 8 英寸晶圆代工产线,此前仅表示将逐步缩减。其 8 英寸对外代工产能集中在韩国器兴园区的 S6、S7、S8 三条产线,S7 已规划于 2026 年下半年关停,之后三星将把人力与设备投资集中于 12 英寸先进制程。长期委托三星代工的韩国 Fabless 企业正面临寻找替代产能的压力,DB HiTek 被视为潜在选项之一。

摘自 IT之家

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月2日
  1. IT之家
    三星计划 2030 年底前关闭全部 8 英寸晶圆代工产线

    三星电子已通知客户,计划在 2030 年底前关闭全部 8 英寸晶圆代工产线,此前仅表示将逐步缩减。其 8 英寸对外代工产能集中在韩国器兴园区的 S6、S7、S8 三条产线,S7 已规划于 2026 年下半年关停,之后三星将把人力与设备投资集中于 12 英寸先进制程。长期委托三星代工的韩国 Fabless 企业正面临寻找替代产能的压力,DB HiTek 被视为潜在选项之一。

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