SK 海力士 Tech Note：硅光子与 CPO 如何为 AI 工厂铺就“光之高速公路”
汉阳大学 ERICA 校区半导体融合工程学教授 Younghyun Kim 在 SK 海力士 Tech Note 中解析 AI 工厂的数据瓶颈，指出 AI 半导体竞争力不再只取决于单颗计算芯片的处理速度。铜互连在传输速度与距离提升后出现信号衰减、发热和 repeater 功耗问题，硅光子与共封装光学（CPO）通过波分复用（WDM）在单根光纤中传输多波长光信号，被视为下一代互连方案。
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SK hynix NewsroomAI 评分2222 SK 海力士首次在日本举办 Partners Day，与当地关键合作伙伴共商业务方向
SK 海力士 29 日在日本千叶县首次举办 Partners Day，邀请信越、SUMCO、JSR、东京电子（TEL）、SCREEN、DISCO、Advantest 等 20 多家当地合作伙伴高管参加。公司向材料、设备、后道封测等五大领域伙伴提前分享业务现状与中长期技术路线图，便于其预判需求并安排产能投资。CPO 李炳基表示将扩大韩日半导体生态合作。
SK hynix NewsroomAI 评分3838 SK 海力士 Tech Note：硅光与 CPO 如何为 AI 搭建“光高速公路”
SK 海力士 Tech Note 解释为何数万块 GPU 的 AI 集群仍要等待数据，并介绍硅光与 CPO 如何搭建“光高速公路”。文中指出 HBM 缩短了数据在同一封装内与 GPU 之间的传输距离，CPO 则提升连接多套 GPU 系统的网络传输效率。