SK 海力士 Tech Note：硅光子与 CPO 如何为 AI 工厂铺就“光之高速公路”
汉阳大学 ERICA 校区半导体融合工程学教授 Younghyun Kim 在 SK 海力士 Tech Note 中解析 AI 工厂的数据瓶颈，指出 AI 半导体竞争力不再只取决于单颗计算芯片的处理速度。铜互连在传输速度与距离提升后出现信号衰减、发热和 repeater 功耗问题，硅光子与共封装光学（CPO）通过波分复用（WDM）在单根光纤中传输多波长光信号，被视为下一代互连方案。
汉阳大学 ERICA 校区半导体融合工程学教授 Younghyun Kim 在 SK 海力士 Tech Note 中解析 AI 工厂的数据瓶颈，指出 AI 半导体竞争力不再只取决于单颗计算芯片的处理速度。铜互连在传输速度与距离提升后出现信号衰减、发热和 repeater 功耗问题，硅光子与共封装光学（CPO）通过波分复用（WDM）在单根光纤中传输多波长光信号，被视为下一代互连方案。